知情人士指出，这3座工厂中的其中1座将由华为直接经手，可能用来生产该公司用于智慧型手机与昇腾处理器的7nm芯片，这也是华为首度尝试自行制造。
报导指出，其余2座工厂已于2024年完工，并采取委外经营方式，转由芯片设备商新凯来(SICarrier)与存储芯片制造商升维旭(SwaySure)营运，这2家公司都是新创公司，但工厂所有权仍属华为。
知情人士并透露，这些工厂获得了在地(深圳)政府的财务支持。
半导体研究机构半分析(SemiAnalysis)创办人巴特尔(Dylan Patel)指出——华为已展开"前所未见的努力"，要在中国国内发展人工智能供应链的每一个环节，从晶圆制造设备一直到模型建立，以往从未见过任何一家公司试图包办半导体所有领域。
