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    百姓话题  >  [资讯速递] 黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!     
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    [资讯速递] 黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!      查看: 2788  回复: 4
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    黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!

    快科技5月30日消息,作为人工智能“先驱”之一,NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。

    NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认,华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。

    黄仁勋表示:“根据我们目前的最佳了解,华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快,还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统,其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。”

    黄仁勋还强调,华为是一家极具竞争力的科技公司,他们一直在寻找方法来参与竞争,并且实力不容小觑。

    而在此之前,黄仁勋一直避免产品的直接比较,仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

    根据此前消息,华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。










                      
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    不知道的可以百度华为芯片工厂






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    QUOTE:
    原帖由 我太有才了了 于 2025-6-1 10:35 发表
    国内芯片己做的是14微米的。7微米在研发中,尚未技术突破。5微米虽提上日程,但技术被卡脖子了。
    微米?补补课再来




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    QUOTE:
    原帖由 双头马 于 2025-6-1 11:16 发表
    单位是纳米,微米比纳米大多了纳米
    那“多了”是——1000倍




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    就我的了解和理解,单个的华为AI芯片是无法与单个的H200性能相当的,但可以通过两个或者更多的堆栈,实现相当甚至超过的效果,那意味着更多的成本(尤其是良率低的情况下),更大的能耗等等。




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